金氧半场效晶体管并非始终是模拟线路板快速打样电路设计工程师的首选，因为模拟电路设计重视的是性能参数。

　　如晶体管的跨导或电流的驱动力，BJT更能满足模拟电路的需求。但是，随着金氧半场效晶体管技术的不断提高，CMOS技术已经可以满足很多模拟线路板快速打样电路的性能需求。并且，金氧半场效晶体管因为结构的关系，没有BJT的一些致命缺点(如热破坏）。

　　此外，金氧半场效晶体管在线性区的压控电阻特性亦可在集成电路里用来取代传统的多晶硅电阻。CMOS电容本身可以用来取代常用的多晶硅-绝缘体-多晶硅电容，而且在适当的电路控制下可以表现出电感的特性，这些优点都是BJT所不具有的。也就是说,金氧半场效晶体管除了扮演晶体管的角色外，也可以作为模拟线路板快速打样电路中大量使用的无源组件。

　　这个优点使得金氧半场效晶体管在实现模拟电路时，不但可以满足性能上的需求.还可以有效缩小芯片的面积，降低生产成本。随着半导体制造技术的进步，对集成更多功能于单一芯片的需求也大幅提升，此时用金氧半场效晶体管设计模拟电路的另外一个优点也随之浮现。为了减少在线路板快速打样PCB板上使用的集成电路数量、减少封装成本与缩小系统的体积，很多原本独立的模拟芯片与数字芯片被集成于同一个芯片内。

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