在线路板打样设计时，会遇到哪些问题？下面整理汇总了在线路板打样设计时容易遇到的十个问题。

　　一、焊盘重叠

　　焊盘重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致孔的损伤，造成报废。

　　二、图形层滥用

　　具体表现：在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层板却设计了五层以上的线路，使造成误解；违反常规性设计，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在Top，造成不便等，因此设计时保持图形层的完整和清晰。

　　三、字符乱放

　　具体表现：字符盖焊盘SMD焊片，给线路板的通断测试及元件的焊接带来不便；还有字符设计太小，造成丝网印刷的困难；太大会使字符相互重叠，难以分辨。

　　四、单面焊盘孔径设置

　　单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔的坐标，而出现问题。

　　五、用填充块画焊盘

　　在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。

　　六、设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充

　　容易导致：产生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不完全或产生的光绘数据量相当大，增加了数据处理的难度。

　　七、焊盘设计的太短

　　这是对通断测试而言的，对于太密的表面贴装器件，其两脚之间的间距相当小，焊盘也相当细，安装测试针，必须上下（左右）交错位置。如焊盘设计的太短，虽然不影响器件安装，但会使测试针错不开位。

　　八、大面积网格间距太小

　　大面积网格间距太小（小于0.3mm），在线路板制造过程中，图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上，造成断线。

　　九、大面积铜箔距外框距离太近

　　大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上的间距，否则容易造成铜箔起翘及由其引起的阻焊剂脱落问题。

　　十、异型孔太短

　　异形孔的长/宽应≥2：1，宽度应

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